|
|
|
|
 |
|
EMLSI´Â ¼¼°èÀûÀÎ °æÀï·ÂÀ» °¡Áø ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ Àü¹®±â¾÷À¸·Î ¸í¼ºÀ» ½×¾Æ ¿Ô½À´Ï´Ù.
ÀÌÁ¦ ¼º°øÀûÀÎ Á¦Ç°°³¹ßÀ» ÅëÇØ ¸ð¹ÙÀϱâ±â¿¡ Æ¯ÈµÈ ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ Àü¹®±â¾÷À¸·Î °Åµì³ª°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
 |
 |
|
SRAMÀÇ Memory CellÀº Capacitor¿¡ ÃàÀûµÇ´Â ÀüÇÏ¿¡ ÀÇÇØ Á¤º¸¸¦ ±â¾ïÇÏ´Â DRAM°ú ´Þ¸® Á¤º¸¸¦ ±â¾ï
ÇÏ´Â Flip-Flop°ú 2°³ÀÇ Transistors·Î ±¸¼ºµÇ¾î Refresh°¡ ÇÊ¿ä ¾ø½À´Ï´Ù.
Refresh°¡ ÇÊ¿ä ¾ø´Â SRAMÀº ´ë±â ½Ã¿¡ µ¥ÀÌÅÍ À¯ÁöÀü·ù°¡ Àû´Ù´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ°í ÀÌ·¯ÇÑ ÀåÁ¡À» Ȱ¿ëÇÏ¿©
ÀúÀü¾Ð Àü¿øÀ¸·Î µ¿ÀÛÇÏ°í µ¥ÀÌÅ͸¦ À¯ÁöÇÔÀ¸·Î½á, Àú¼ÒºñÀü·ÂÀÌ °ÇÏ°Ô ¿ä±¸µÇ´Â ÈÞ´ë¿ë´Ü¸»±â Memory·Î¼ ¸¹ÀÌ È°¿ë
µË´Ï´Ù. ´Éµ¿¼ÒÀÚ·Î ±¸¼ºµÈ SRAMÀÇ Memory CellÀº ºü¸¥ Á¤º¸Àü´ÞÀÌ °¡´ÉÇÏ¿© °øÇÐ¿ë ¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç ¹×
¼öÆÛÄÄÇ»ÅÍ µî ´ë¿ë·®, °í¼º´É ÄÄÇ»ÅÍÀÇ Cache Memory·Îµµ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
EMLSI ÀúÀü·Â SRAMÀÇ ±â¼ú½Å·Ú¼ºÀº ÁÖ¿ä °í°´»çÀÇ ÇʵåÅ×½ºÆ®¿¡¼ ÀÌ¹Ì °ËÁõµÇ¾úÀ¸¸ç, ÇöÀç´Â 1M~8M Low Power SRAM Àü Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Line-upÀ» °®Ãß°í ¾ç»ê °ø±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
EMLSIÀÇ Low Power SRAMÀº Full CMOS Process Technology¸¦ äÅÃÇÏ¿© ÀúÀü¾Ðµ¿ÀÛ°ú Àú¼ÒºñÀü·ù
¼º´ÉÀÌ Å¹¿ùÇÕ´Ï´Ù. ±×¸®°í BGA(Ball Grid Array) ÆÐŰÁö ¹æ½ÄÀ» »ç¿ëÇÏ¿© µ¥ÀÌÅÍ À̵¿°æ·Î°¡ ª¾Æ ÀúÀü·Â
¼Ò¸ð ¹× °í¼Óµ¿ÀÛ Á¦Ç°¿¡ À¯¸®ÇÏ°í °æ¹Ú´Ü¼Ò ¿ä±¸¿¡ ÀûÇÕÇÕ´Ï´Ù.
<EMLSIÀÇ Low Power SRAM ÁÖ¿ä »ç¾ç>
- Process : EMLSI SRAM Process (0.18um/0.15um)
- Density : 1M , 2M, 4M, 8M
- Power Supply(Vcc) : 2.7~3.3V
- Temperature : -40~85¡É
- Cycle time : 55ns / 70ns
- Power Dissipation : Operation 20mA@70ns cycle, Standby 5uA(max.), 1uA(typ.)
- Functions : x8, x16 By Bonding Option, Dual CS & Single CS
- Package : 48 Pin FBGA / Wafer
|
 |
|
 |
|
 |
|
|
 |
|
|
|